Gebruiksaanwijzingen en veiligheidsinformatie 2996536 Thermal Grizzly Mycro Direct-Die Waterkoelingchipkoeler
Omschrijving
De Thermal Grizzly Mycro direct-de CPU-waterkoeler voor socket AM5 De AM5 Mycro direct-die is een waterkoeler voor AMDs Ryzen-7000-processoren, die direct op de Chiplet van een verborgen (gebogen) CPU ligt. Gemaakt van vernikkeld koper biedt de direct-die-waterkoeler een uitstekende warmtegeleiding. Deze wordt door een geoptimaliseerde structuur van de microvinnen aan de bovenkant verder verhoogd. Daarbij komt dat bij direct-die-koeling in vergelijking met een normale waterkoeling een laag van warmtegeleidende middelen en de heatspreader van de CPU wegvalt. Hierdoor wordt de warmteoverdracht van de CPU naar het circuit van de waterkoeling aanzienlijk verbeterd. Het deksel van de AM5 Mycro direct-die bestaat uit CNC-gefreesd polyoxymethyleen (POM) en is voorzien van elk een in- en uitgang in de vorm van G1/4"-schroefdraad.
Het vernikkelde oppervlak van de AM5 Mycro direct-die is compatibel met traditionele warmtegeleidende pasta's en op gallium gebaseerde vloeibare metalen. Het nikkel vormt een sperlaag tussen vloeibaar metaal en de koperkoeler, zodat vloeibaar metaal niet in het koper wordt gediffundeerd en legvorming wordt geminimaliseerd. Daardoor is het meermaals aanbrengen van vloeibaar metaal in de regel niet nodig.
Voor een zo onderhoudsvrij mogelijk systeem kan een KryoSheet Graphen-warmtegeleidende pad als thermische interface tussen CPU en de AM5 Mycro direct-die worden gebruikt. Omdat KryoSheet-pads elektrisch geleidend zijn, wordt een afdekking ter bescherming van de elektronische componenten op het CPU-pakket meegeleverd.
De teksten voor dit artikel zijn automatisch vertaald.
Omschrijving
De Thermal Grizzly Mycro direct-de CPU-waterkoeler voor socket AM5 De AM5 Mycro direct-die is een waterkoeler voor AMDs Ryzen-7000-processoren, die direct op de Chiplet van een verborgen (gebogen) CPU ligt. Gemaakt van vernikkeld koper biedt de direct-die-waterkoeler een uitstekende warmtegeleiding. Deze wordt door een geoptimaliseerde structuur van de microvinnen aan de bovenkant verder verhoogd. Daarbij komt dat bij direct-die-koeling in vergelijking met een normale waterkoeling een laag van warmtegeleidende middelen en de heatspreader van de CPU wegvalt. Hierdoor wordt de warmteoverdracht van de CPU naar het circuit van de waterkoeling aanzienlijk verbeterd. Het deksel van de AM5 Mycro direct-die bestaat uit CNC-gefreesd polyoxymethyleen (POM) en is voorzien van elk een in- en uitgang in de vorm van G1/4"-schroefdraad.
Het vernikkelde oppervlak van de AM5 Mycro direct-die is compatibel met traditionele warmtegeleidende pasta's en op gallium gebaseerde vloeibare metalen. Het nikkel vormt een sperlaag tussen vloeibaar metaal en de koperkoeler, zodat vloeibaar metaal niet in het koper wordt gediffundeerd en legvorming wordt geminimaliseerd. Daardoor is het meermaals aanbrengen van vloeibaar metaal in de regel niet nodig.
Voor een zo onderhoudsvrij mogelijk systeem kan een KryoSheet Graphen-warmtegeleidende pad als thermische interface tussen CPU en de AM5 Mycro direct-die worden gebruikt. Omdat KryoSheet-pads elektrisch geleidend zijn, wordt een afdekking ter bescherming van de elektronische componenten op het CPU-pakket meegeleverd.
De teksten voor dit artikel zijn automatisch vertaald.