De warmtegeleidende pads van de Minus pad High Compression-serie zijn bijzonder sterk gecomprimeerd met een zeer hoge warmtegeleidingscapaciteit. Ze zijn vooral handig bij het herbouwen van grafische kaarten op waterkoelers, omdat een grootte (dikte) van High Compression pads op verschillende plaatsen kan worden gebruikt.
De thermische pads van de TG Minus pad High Compression-serie hebben een bijzonder hoge compressiecapaciteit. Dit maakt hem bijzonder veelzijdig in de toepassing, omdat met een pad verschillende grote hoogteverschillen gelijktijdig kunnen worden overbrugd. Dit is bijzonder handig bij het ombouwen van grafische kaarten met een GPU-waterkoeler of het vervangen van de warmtegeleidende pads van een grafische kaart koeler, omdat hier een TG minus pad High Compression (HC-pad) op verschillende onderdelen zoals VRAM, spanningsomvormers en andere contactoppervlakken kan worden gebruikt.
Over het algemeen zijn de High Compression pads overal geschikt waar de exacte dikte van de benodigde warmtegeleidende pads niet bekend is. In dit geval wordt de dikte van de bestaande pads gemeten en vervangen door iets dikkere High Compression pads. Daarbij moet vooral worden benadrukt dat de pads bij hoge compressie niet alleen hun warmtegeleidingsvermogen behouden, maar dat deze bij Hohem-aandrukkracht zelfs toenemen.
De teksten voor dit artikel zijn automatisch vertaald.