Edsyn SAC15250-3 Soldeertin, loodvrij

Met vloeimiddelbellen, deze NO-CLEAN oplossing, met vloeimiddel, geen reiniging niet meer nodig de soldeerverbindingen achteraf schoon
De eutectische legering voorkomt het zogenaamde "plakken" van componenten.
Halogeenvrij - daardoor goed betrouwbare soldeerverbindingen
Een reiniging van de printplaten hoeven achteraf niet meer te worden
Ideaal voor toepassingen in de SMD-technologie
Ook open koperen pads kunnen zonder bezwaar worden gesoldeerd
Geringe rookontwikkeling
Korte vloeitijd
Eenvoudiger werken, omdat geringe kogelvorming
Hogere Gehalte vloeimiddel maakt een snelle solderen
Dubbele Gehalte vloeimiddel helpt ook bij het solderen met grote oxidelaag
3 metalen tin - zilver - koper vereenvoudigen het loodvrije werken
Smeltpunt:
Vast: 217°C
Vloeibaar: 217°C

De teksten voor dit artikel zijn automatisch vertaald.