Edsyn SAC5250 Soldeertin, loodvrij

Met vloeimiddelbellen, deze NO-CLEAN oplossing, met vloeimiddel, geen reiniging niet meer nodig de soldeerverbindingen achteraf schoon
De eutectische legering voorkomt het zogenaamde "plakken" van componenten.
Halogeenvrij - daardoor goed betrouwbare soldeerverbindingen
Een reiniging van de printplaten hoeven achteraf niet meer te worden
Ideaal voor toepassingen in de SMD-technologie
Ook open koperen pads kunnen zonder bezwaar worden gesoldeerd
Geringe rookontwikkeling
Korte vloeitijd
Eenvoudiger werken, omdat geringe kogelvorming
3 metalen tin - zilver - koper vereenvoudigen het loodvrije werken
Smeltpunt: * vast: 217°C
Vloeibaar: 217°C

De teksten voor dit artikel zijn automatisch vertaald.